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वर्तमान में, हमारे लिए इलेक्ट्रोप्लेट पीसीबी सर्किट बोर्ड के लिए दो तरीके हैं: पूर्ण प्लेट आर्क चढ़ाना और ग्राफिक चढ़ाना। ग्राफिक इलेक्ट्रोप्लेटिंग एक ऐसी प्रक्रिया है जिसमें एक मुद्रित सर्किट बोर्ड कंडक्टर के तांबे के हिस्से की सुरक्षा के लिए ग्राफिक ट्रांसफर से गुजरता है जिसे सूखी फिल्म के साथ तांबे के चढ़ाना की आवश्यकता नहीं होती है। तारों और कनेक्टिंग प्लेटों को तांबे की आवश्यकता होती है, जो तब तांबे के साथ चुनिंदा रूप से इलेक्ट्रोप्लेटेड होते हैं, इसके बाद एसएन (या एसएन/पीबी) संक्षारण अवरोधकों के साथ इलेक्ट्रोप्लेटिंग होती है। इलेक्ट्रोप्लेटिंग के बाद, PCBA सर्किट बोर्ड को लेपित, etched, और बाहरी सर्किट प्राप्त करने के लिए हटाए गए एंटी-जंग एजेंट को लेपित किया जा सकता है।

इलेक्ट्रोप्लेटिंग प्रौद्योगिकी की समग्र प्रक्रिया

1. अचार → पूरे बोर्ड पर तांबा चढ़ाना → पैटर्न ट्रांसफर → एसिड degreasing → सेकेंडरी काउंटरक्रेंट रिंसिंग → माइक्रो नक़्क़ाशी → सेकेंडरी → अचार → टिन प्लेटिंग → सेकेंडरी काउंटरक्रेंट रिंसिंग

2. काउंटरक्रेंट रिंसिंग → अचार → ग्राफिक कॉपर चढ़ाना → सेकेंडरी काउंटरक्रेंट रिंसिंग → निकल चढ़ाना → सेकेंडरी वाटर वॉशिंग → साइट्रिक एसिड विसर्जन → गोल्ड प्लेटिंग → रीसाइक्लिंग → 2-3 प्योर वाटर वॉशिंग → ड्रायिंग का स्तर

ग्राफिक इलेक्ट्रोप्लेटिंग में महत्वपूर्ण कदम

निरीक्षण: सर्किट बोर्ड फैक्ट्री (शेन्ज़ेन सर्किट बोर्ड) मुख्य रूप से जांचता है कि क्या अतिरिक्त सूखी फिल्म है, चाहे लाइनें पूरी हों, और क्या निरीक्षण के दौरान छेद में शुष्क फिल्म अवशेष हैं।

तेल हटाने: छवि हस्तांतरण प्रक्रिया के दौरान, फिल्म आवेदन, एक्सपोज़र, विकास, निरीक्षण और अन्य संचालन के बाद, बोर्ड पर फिंगरप्रिंट, धूल, तेल के दाग और अवशिष्ट फिल्म हो सकती है। यदि ठीक से संभाला नहीं जाता है, तो यह तांबे कोटिंग और सब्सट्रेट तांबे के बीच कमजोर बंधन का कारण बन सकता है। ऑपरेशन के दौरान, हम सुझाव देते हैं कि ऑपरेटर अपने पूरे नाम के साथ दस्ताने पहनते हैं। इसी तरह, मुद्रित सर्किट बोर्ड सूखी फिल्म और नंगे तांबे से बने होते हैं। तेल निकालने के लिए, कार्बनिक सूखी फिल्म को नुकसान पहुंचाए बिना तांबे की सतह से तेल के दाग को हटाना आवश्यक है। इसलिए, अम्लीय तेल हटाने को चुना जाता है। डीग्रेजिंग सॉल्यूशन के मुख्य घटक सल्फ्यूरिक एसिड और फॉस्फोरिक एसिड हैं। हमारे सर्किट बोर्ड निर्माता वेक-अप संचालन के दौरान विशेष रूप से सावधान और सतर्क हैं, क्योंकि वे रासायनिक पदार्थ शामिल करते हैं।

माइक्रो नक़्क़ाशी: सर्किट और छेद में कॉपर ऑक्साइड परत को हटा दें, सतह की खुरदरापन बढ़ाएं, और इस प्रकार कोटिंग और सब्सट्रेट कॉपर के बीच संबंध में सुधार करें। सामान्य रूप से उपयोग किए जाने वाले दो प्रकार के सूक्ष्म नक़्क़ाशी समाधान हैं: पर्सल्फेट प्रकार और सल्फ्यूरिक एसिड हाइड्रोजन पेरोक्साइड प्रकार, सोडियम पर्सल्फेट और अमोनियम के साथ मुख्य प्रकारों के रूप में पर्सल्फेट। अमोनियम ने माइक्रो नक़्क़ाशी के समाधान को विघटित करने के लिए प्रवण किया है, और विघटित अमोनिया गैस पर्यावरण को प्रभावित करती है और पर्यावरण संरक्षण के लिए अनुकूल नहीं है। इसी समय, सूक्ष्म नक़्क़ाशी दर भी अस्थिर है। सोडियम persulfate सूक्ष्म नक़्क़ाशी समाधान स्थिर है, नियंत्रित करने में आसान है, और एक लंबी सेवा जीवन है। सल्फ्यूरिक एसिड हाइड्रोजन पेरोक्साइड प्रणाली अस्थिर है, अपघटन और वाष्पीकरण के लिए प्रवण है, और सूक्ष्म नक़्क़ाशी दर में एक बड़ा उतार -चढ़ाव होता है। हालांकि, इसके अपशिष्ट जल का इलाज करना आसान है, जो पर्यावरण संरक्षण के लिए फायदेमंद है।

एसिड लीचिंग: सर्किट बोर्ड कारखाने (शेन्ज़ेन सर्किट बोर्ड) आम तौर पर अम्लीय वातावरण में तांबे चढ़ाना या टिन चढ़ाना का संचालन करते हैं। पानी को प्रवेश करने से रोकने के लिए, इलेक्ट्रोप्लेटिंग से पहले एसिड लीचिंग उपचार की आवश्यकता होती है।

पीसीबी सर्किट बोर्ड इलेक्ट्रोप्लेटिंग प्रक्रिया विवरण